高通成立首个芯片制造测试公司,落户地点为上海
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【PConline资讯】11月8日,高通位于上海自贸区的半导体制造测试公司——高通通讯技术(上海)有限公司正式揭牌。此前高通专注于芯片设计而无实体制造工厂,这将是其首次涉足半导体制造测试业务,项目的合作方还有半导体封装和测试服务提供商安靠公司。
高通芯片测试工厂可以进行完成芯片的所有环节测试,出现问题能够更加及时地反馈回总部,快速响应,快速解决。高通在中国不断推进本土化,如2014年将部分28nm工艺处理器交由中芯国际流片,2015年与中芯国际、华为、imec共同投资中芯国际集成电路新技术研发公司。
关于高通下一代旗舰级骁龙830芯片,目前只能确认10nm工艺和X16基带,处理器架构、核心数、频率、GPU还未知,给业界留下了不小悬念。
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